展会简介

电子制造行业全产业链核心展会，聚焦汽车、工业、通讯电子、医疗电子等领域，已成为全球电子智造技术展示与商务对接的关键平台，2026 年预计展示面积近 100,000 平方米，汇聚超 1,000 家优质参展企业。

精彩看点

全产业链技术展示：九大展馆覆盖电子智能制造全环节，聚焦线束加工与连接器制造、SMT 表面贴装技术（微型化、智能化、绿色化创新）、点胶注胶及电子化工材料（含胶黏剂、功能性材料）等应用

高端论坛与技术研讨：同期举办十大前沿论坛，包括 “汽车电子用胶粘材料创新论坛”、“宽禁带半导体先进封装技术产业链技术论坛” 等，邀请行业专家、企业领袖解析技术趋势与产业痛点。

细分领域创新聚焦：针对新能源汽车电子、医疗电子等核心场景，特设 “新能源汽车技术专区”“精密制造解决方案区”，集中展示适配高端制造需求的自动化、高精度技术成果。

      时间：2026年3月25日至27日

      地点：上海新国际博览中心

• 核心产品与解决方案：重点展出电子制造领域专用胶黏剂、密封材料及功能性涂层，适配线束加工连接密封、SMT 工艺防护、电子元器件粘接固定等场景，产品覆盖汽车电子、医疗电子、工业控制等细分领域。
  
  
• 多维度功能价值：产品具备高可靠性（适配车规级 / 工业级严苛工况）、精密粘接（满足微电子封装微小化需求）、绿色环保（符合低碳制造标准）特性，同时提供防火、防潮等附加防护功能，保障电子设备长期稳定运行。
  
  
• 技术支撑与服务：依托和记娱乐在电子材料领域的技术积累，配备专业技术团队提供全流程支持，从产品选型、工艺适配到现场测试，确保解决方案与客户生产需求精准匹配，助力电子制造企业提升生产效率与产品可靠性。